Intel inventa i transistor 3D
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- Pubblicato Venerdì, 06 Maggio 2011 13:08
La stessa Intel l'aveva definito nei giorni scorsi, senza entrare minimamente nei dettagli, l'annuncio tecnologico "più importante dell'anno". E il fatto che la società abbia ufficialmente svelato oggi a San Francisco i dettagli della nuova generazione di microprocessori con tecnologia di processo a 22 nanometri (un nanometro equivale a un miliardesimo di metro), nome in codice "Ivy Bridge", è già di per sé un buon motivo per dare ragione alla casa di Santa Clara.
L'ulteriore salto in avanti dei sistemi di produzione chip era del resto atteso, sin da quando (nei vari eventi del 2010) Intel aveva reso noto le "road map" future, concretizzatesi al momento nel rilascio dei processori a 32 nanometri basati su architettura "Sandy Bridge", in commercio dai primi mesi del 2011 con il nome commerciale Core i3, i5 e i7 di seconda generazione. Il 2012 sarà quindi l'anno di "Ivy Bridge", la cui produzione in grandi quantità è fissata entro la fine di quest'anno.
Oggi, con il battesimo funzionale dei nuovi chip (all'interno di un notebook, un server e un computer desktop) si concretizza un'evoluzione finalizzata a costruire processori con velocità di clock superiori e con un impatto energetico più basso rispetto agli attuali. Il vero salto in avanti tecnologico è un'innovazione di cui si parlava negli ambienti hi-tech in questi giorni e che sarà il biglietto da visita dei nuovi chip Ivy Bridge, E cioè la tecnologia dei transistor tri-gate, a cui Intel lavora dal 2002, quando questi micro componenti al silicio vennero definiti come i mattoni fondamentali per i processori del futuro. Slittato il debutto previsto nel 2010, eccoli materializzarsi oggi e per il colosso californiano è sicuramente un "asset" importante da sfruttare per realizzare chip di nuova generazione molto più efficienti sul fronte dei consumi e con prestazioni decisamente più avanzate rispetto agli standard attuali.
La rivoluzione a cui pensava Intel è quindi in buona sostanza la seguente: per prima al mondo può mettere in campo, producendoli in grandi volumi, transistor realizzati con una struttura 3D e portarne i benefici a un'ampia gamma di future macchine basate su tecnologia di processo a 22 nanometri, dai più piccoli dispositivi mobili ai potenti server che gestiscono i servizi cloud. A Santa Clara insomma, a cominciare dal Ceo Paul Otellini, sono conviti che la disponibilità dei tri-gate tridimensionali costituiscano un cambiamento radicale rispetto al passato, proprio perché si tratta di un'innovazione evidente – oltre che una garanzia per mantenere il ritmo della Legge di Moore, in base alla quale la densità dei transistor raddoppia approssimativamente ogni due anni - rispetto alla struttura planare bidimensionale che per 50 anni è stata di fatto alla base della tecnologia dei transistor. Altro elemento assai enfatizzato da Intel in sede di annuncio è la versatilità dei nuovi componenti per i chip a 22 nanometri, la cui applicazione dai telefonini ai tablet (cui verranno indirizzati i processori Atom del futuro prossimo), dai prodotti elettronici di largo consumo fino alle automobili.
Dal punto di vista operativo, ciò che i processori Intel dotati di transistor 3D promettono sono essenzialmente una minore dispersione di elettricità per l'attivazione e la disattivazione delle funzionalità (in quanto i chip operano a una tensione inferiore) con prestazioni fino al 37% più elevate rispetto ai transistor planari (a parità di performance i nuovi transistor consumano meno della metà dell'energia dei precedenti componenti 2D disponibili negli attuali chip a 32 nanometri). Qualità che hanno indotto Mark Bohr, Senior Fellow di Intel, ad affermare come i benefici offerti dai nuovi transistor 3D "sono senza precedenti nel settore dei semiconduttori perché in termini di bassa tensione e consumi energetici ridotti i vantaggi sono decisamente superiori a quelli riscontrati da una generazione di tecnologia di processo a quella successiva".